مقاله درمورد تراشه ها

مقاله درمورد تراشه ها

لینک دانلود و خرید پایین توضیحات
دسته بندی : وورد
نوع فایل :  word (..doc) ( قابل ویرایش و آماده پرینت )
تعداد صفحه : 12 صفحه

 قسمتی از متن word (..doc) : 
 

‏در حدود30 پنتیوم‏ II‏ در این دوره (فرآیند) بکار برده می شوند و یا در 2 برابر اعتبار دارند از هر نسخه MHZ‏ 300 جهت حرکت این ورقه نازک که به سمت رایج در حرکت است. Mm‏200 و قطر آن از 12 اینچ بیشتر است این سطح به طور فوق العاده افزایش پیدا می کند که برای کمتر از mm‏200 برنامه ریزی شده است و در حدود 675 تراشه را در هر ورقه نازک تولید می کند. بقیه تولیدات هم در حدود mm‏300 تراشه هستند که البته این ها بعد از سال 2000 است.
‏بعد از این اتفاقات, قیمت تراشه های تدارک دیده شده به طور خودکار بالا رفت توجه کنید که تراشه هایی که در هر ورقه نازک به ویژه در خطوط تولید جدید وجود ندارند خیلی هم خوب نیستند. در یک دوره تولید که در آن تراشه ها یا خطوط تولید کامل شده تراشه ها به مراتب خوبتر و بهتر خواهند بود. نسبت تراشه های خوب به در هر ورقه محصول (yield)‏ نامیده می شود.
Yielde‏ (محصولات) تقریبا برابر 50 درصد یا کمتر از تولیداتی که هر تراشه جدید تولید می شوند: به هر حال, بعد از پایان زندگی تراشه های محصولات تقریبا به درجه 90 درصد خواهند رسید. بیشتر تولیدات به وسیله محافظاتی که برای تراشه هاست حفاظت می شوند و دانش آنها می تواند رقیبی در حاشیه باشد.
‏محصولاتی که هر دو شکل برای قیمت (هزینه) تراشه ها و همین طور تاخیر به مشتریان رساندن است. اگر یک شرکت دانش خود را برای محصولات بیشتر کند آنها می توانند قیمت یا جدول زمانی را برای بهتر کردن بازاریابی و همینطور تقسیم نقاط انتقاد آمیز افزایش دهند. برای مثال AMD‏ در حدود سالهای 97 و 98 که بازاریابی تقسیم شد و همچنین شایع شده بود که قسمتی از تراشه ها به صورت ابتدایی طراحی شده است و این مسائلی انتقاد آمیز بود. آنها باید این مسائل را حل می کردند ولی برای تولیدات خودشان با میکروالکترونیکهای IBM‏ قرار داد بستند‏ IBM‏ یک راهنما برای تکنولوژی تولیدات بود که برنامه های تولید تراشه ها را داشت و دومین بود برای کیفیت و کمیت ‏محصول.
‏بعد از اینکه ورقه نازک (wafer)‏ تکمیل شد قالبها تقسیم می شود, بسته بندی و دوباره امتحان می شوند و فرآیند بسته بندی به اتصال باز می گردد. برای اینکه جایی است که تراشه های مخصوص با سیم های طلایی خوب در بین pin,die‏ قرار می گیرند این بسته صندوقی است برای تراشه های die‏ و اساسا نشانی از محیط است بعد از اینکه تراشه ها اتصال داده شدند و پیوند و بسته بندی شدند و هر از نظر سرعت و دقت آزمایش می شوند. بخصوص آزمایش ثبات در هر تراشه مختلف که شامل فشار سنجی, درجه حرارت و سرعت برای یک تراشه از کار افتاده است در این زمان بیشترین موفقیت آمیز است وتراشه ها با آنهایی که در آزمایش همین سرعت را داشتند تقسیم می شوند برای مثال, پنتیوم II‏, 223,226, 300 دقیقا یکی هستند و یک تراشه یکسان با Die‏ یکسان دارند آنها در آخر چرخه تولیدات صنعتی با سرعت جدا می شوند.
‏یکی از موارد جالب در این منفعت تجربه بیشتر مونتاژ تراشه ها در خط تولید است محصول با بالاترین سرعت به سمت جلو حرکت می کند معنای آن این است که wafer‏ تا 150 تراشه و یا حقی بیشتر از 100 تا با MH‏ 300 کنترل می شود. در زمانی که مقدار کمی از آنها با سرعت بالایی است. این تناقضات نوعی Intel‏ است که تراشه ها 266 و 233 را با قیمت خیلی کمتری به فروش می رساند. آنها فقط می توانند به MHZ‏ 300 برسند و از این طریق فروش شوند.
‏مردم دریافتند که قیمت پایین تر تراشه ها می تواند سرعت را افزایش دهد و به این ترتیب تجارت در ساعات متولد شد. Cverdocking‏ درباره سرعتهای بالا و نتایج آنها بحث می کند. در بیشتر موارد افراد موفق می شوند برای اینکه ذات آنها با سرعت بالایی به سمت فرآیندی می رود که با درجات پایین تر در فسفر هایی با سرعت کمتر فروخته شده است.
Intel‏ به وسیله محافظ overdock‏ که تازه ترین نوع تراشه است بی وقفه کار می کند. این معمولا در اتصال انفاق می افتد. جایی ه تراشه ها تغییر می شوند یا اصلاح می شوند پس آنها نمی توانند به سرعتهای بالا برسند معمولا اینها شامل تغییرات در BF‏ در یک تراشه می شوند که می تواند راهش را از طریق mather board‏ پیدا کند.